简介： 本发明公开了一种运用于光学组件封装的经过局部激光发黑处理的镀层金属件的加工方法,该方法依序以如下步骤进行:镀层金属件准备-激光处理-清洗。本发明借助高能激光所形成熔池内特殊的物理冶金和化学冶金效应,在空气条件下熔池中反应直接生成黑色氧化物或金属间化合物覆盖层,这种覆盖层可由基材淬火相变或基材与镀层氧化生成。该加工方法可根据组件内部结构设置发黑区域,处理区域受电脑控制,几何形状随意,不仅可以精确控制发黑区域,不影响正常镀层区,而且操作简单灵活,实现了在同一部件上不同区域不同反射率的控制。