简介： 本发明涉及粉末冶金法生产的气门座圈，其具有载体层和功能层。本发明的目的是提供一种上述种类的气门座圈，其提供显著地较高的导热性能。为了达到这一目的，并根据上述首先提及的种类的气门座圈，本发明提出载体层的载体材料具有高于55W/m*K的导热率，总的含铜量介于>25和40％w/w的范围。