简介： 本发明公开了一种涂层导体用Cu基合金基带及其制备方法,属于高温超导涂层导体金属基带技术领域。合金基带的组分及其原子百分含量为Cu(48～68at.%),Ni(30～50at.%),W(0.3～3at.%)。其制备方法,采用粉末冶金,包括以下步骤:(1)初始粉末的混合与模具填充,(2)合金压坯的压制与烧结,(3)初始坯锭的形变轧制,(4)冷轧基带的再结晶热处理。本发明的合金基带具有无磁性,良好抗氧化性,高电导率,高立方织构等特点。