简介： 一种电子封装用低成本抗老化钎料及其制备方法,它涉及软钎料及其制备方法,本发明解决了现有的低含银量无铅钎料的含银量仍较高、添加元素种类多、冶金制备复杂、易产生固化裂纹及熔点较高的技术问题。本钎料由0.60%～0.79%的Ag、0.50%～0.90%的Cu、0.02%～0.20%的Ni、2.10%～4.00%的Bi和余量的Sn组成。制备方法:将锡、银、铜、镍和铋进行两次熔炼,得到钎料。本钎料熔点仅为205℃～219℃、润湿性和可焊性良好,成本比SAC305钎料降低30%～43%,该钎料的焊点强度、抗高温老化性能比SAC305和SAC0307提高。可用于电子组装、封装的手工焊、波峰焊和再流焊领域。