简介： 一种银-氧化锡电接触材料及其制备方法，包括：分别配制一定浓度的还原剂溶液、银氨溶液和锡酸钠溶液；将银氨溶液与锡酸钠溶液按一定比例混合，以构成混合液，滴加乙酸于混合液中，调节混合液中的pH值，以形成含Ag+的Sn(OH)4溶胶或溶液；将还原剂溶液滴加入Sn(OH)4溶胶或溶液中，恒温搅拌或超声辅助反应，静置后去除上层清液，且清洗、干燥、冷却后收集得到粉体；将粉体在非还原气氛下进行热处理，制备得到Ag-SnO2复合粉体。如此使其复合粉体的颗粒达纳米级，提高烧结性能，解决了传统粉末冶金工艺存在的SnO2与Ag界面结合问题，且具有制备工艺简单、成本低、制备条件易于控制、合成周期短、产品性能良好等优点。