具有改进的机械可靠性和热可靠性的半导体装置
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具有改进的机械可靠性和热可靠性的半导体装置
来源:北方有色网
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简介:
本发明提供一种具有由特定区域(202)的铜接触垫(210)和在垫区域上以冶金学方式附接到所述铜垫的合金层(301)制成的焊料接点的装置。所述合金层含有包括Cu6Sn5金属间化合物的铜/锡合金和包括(Ni,Cu)6Sn5金属间化合物的镍/铜/锡合金。包括锡的焊料元件(308)在所述垫区域上以冶金学方式附接到所述合金层。在回流工序之后没有剩下原始薄镍层的任何部分。铜/锡合金有助于改进跌落测试性能,镍/铜/锡合金有助于改进寿命测试性能。
本发明提供一种具有由特定区域(202)的
铜
接触垫(210)和在垫区域上以冶金学方式附接到所述铜垫的合金层(301)制成的焊料接点的装置。所述合金层含有包括Cu6Sn5金属间化合物的铜/
锡
合金和包括(Ni,Cu)6Sn5金属间化合物的
镍
/铜/锡合金。包括锡的焊料元件(308)在所述垫区域上以冶金学方式附接到所述合金层。在回流工序之后没有剩下原始薄镍层的任何部分。铜/锡合金有助于改进跌落测试性能,镍/铜/锡合金有助于改进寿命测试性能。
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标签:电冶金技术
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