简介： 一种陶瓷线路板快速高柔性制作的方法，包括将激光照射在陶瓷基体表面，控制激光能量密度达到含活性离子的化合物的化学键发生断裂阈值以上，使陶瓷基体表面发生化学反应析出活性物质作为化学镀催化源，反应生成的活性物质与基体为化学冶金结合,其中，针对不同的陶瓷材料，根据陶瓷材料成分的化学键能，选择不同的激光源，通过控制激光输出平均功率、脉冲重复频率、扫描速度、离焦量和扫描线间距以及扫描遍数，控制激光能量达到陶瓷改性阈值；将经过激光改性后的陶瓷基体放置于化学镀液中施镀，形成金属镀层。通过激光表面改性陶瓷，使金属导电层与基体形成化学冶金结合，极大提高了线路板的结合力，其导热性能与电性能也都有所提升。