简介： 一种节银型层状复合触头片件及其制造方法。该节银型层状复合触头片件由银氧化物层/过渡银层/导电纯铜层/焊接层的四层结构材料构成。银氧化物层为用粉末冶金法制备的银氧化锡或银氧化镉材料,其氧化物第二相在整个金相组织中均匀分布,银氧化物层中间附近无“贫氧化物带”。由于银氧化物层在片件通断过程中可得到充分利用,材料节银效果达到20%～40%,而其电性能及机械性能则与原设计结构的材料相当甚至更高。这种节银型层状复合触头片件的制造流程为首先通过粉末冶金—等静压—烧结—挤压出银基复合材料板材或带材,再经可控气氛热复合法制备出层状复合材料,最后经成品厚度轧制及冲压成型工序制成片件。