简介： 本发明涉及一种于半导体装置中散热的方法及系统。于一实施例中,一种集成电路半导体装置包含一半导体衬底;一个或多个连接于该半导体衬底的冶金层,其中该一个或多个冶金层中的每一个具有:一条或多条导线及在该一条或多条导线间的一个或多个仿结构,并且一个或多个仿结构中的至少二者经连接;以及一个或多个介电层,位于该一个或多个冶金层之间。