简介： 形成电子器件的方法可以包括在电子基板上形成凸块下种晶冶金层。可以在凸块下种晶冶金层上形成镍层,使得凸块下种晶冶金层在镍层和电子基板之间,并且部分凸块下种晶冶金层可以没有镍层。此外,可以在镍层上形成焊料层,使得镍层在焊料层和凸块下种晶冶金层之间。此外,在形成镍层之前,铜层可以形成在凸块下种晶冶金层上,并且部分凸块下种晶冶金层没有铜层。因此,凸块下种晶冶金层可以在铜层和电子基板之间,并且铜层可以在凸块下种晶冶金层和镍层之间。还讨论了相关结构。