简介： 本发明公开了一种金属基复合电子封装材料的粉末冶金制备方法，该方法采用将Al‑W‑Si合金和鳞片石墨混合粉末制得的压坯置于石墨模具中，安放在等离子体烧结炉中，关闭炉门后，抽真空，通入惰性气体加压，加压完成后，开始升温烧结，烧结完成后放出压力，取出脱模。该方法工艺简单，操作便捷，制备出的电子封装材料具有较高的致密度，从而具备良好的导热性能，较低的热膨胀系数以及良好的机械强度外和抗辐射性能，可以有效地对电子元件提供保护。