简介： 本实用新型公开了一种湿法冶金电沉积工序用多孔铝基复合阳极。所述阳极基体为具有“三维通孔结构”的铝合金，在铝合金基体的“三维通孔结构”的孔壁上以及铝合金基体表面设有包覆层，所述包覆层由铅银合金内层与湿法冶金电积工序用成熟铅阳极用的铅合金外层组成；其制备方法包括：多孔铝基体的预处理、铅银合金底层在多孔铝基体上的着附以及后处理三大步骤。本实用新型多孔铝基复合阳极重量轻，具有低析氧过电位、良好的导电性与抗蠕变性、铝/铅界面结合紧密，采用该阳极所生产阴极产品品质高，阳极制造所采用原料的成本低；适于规模化工业生产。