简介： 本发明公开了一种物理冶金包覆法银氧化锡的制备方法,它以银粉、锡氧化物粉、添加物合金粉为原料,经过混粉、烧结、氧化工艺制备成添加物包覆的氧化锡粉,然后与银粉混合,制成银氧化锡粉末,后经经压锭、烧结、挤压,最后进行拉拔或轧制,制备成触点材料成品。该发明具有添加物分布均匀,氧化锡颗粒均匀稳定,保证了触点材料电性能均匀稳定,加工性能良好等特点。该发明工艺简单、适合大批量生产,制备的银氧化锡产品可广泛用于继电器、接触器以及断路器中。