简介： 一种在金属基体上实现氧化物陶瓷膜层冶金结合的方法，它涉及金属基体与陶瓷膜层的连接方法。本发明要解决现有的氧化物陶瓷膜层与金属基体之间的结合强度低，难以形成膜层与基体冶金结合的问题。方法按以下步骤进行：一、清洗金属基体；二、在步骤一所得的金属基体上制备一层活性材料层；三、在步骤二制备的活性材料层上覆盖功能膜层；四、连接活性材料层和功能膜层，在连接温度为750℃～1400℃的条件下，保温10～40min，完成氧化物陶瓷膜层与金属基体的冶金结合。本发明具有如下优势：膜层与基体之间为冶金结合，结合强度高；膜层与基体之间的热应力低；膜层质量好，不存在裂纹等缺陷。本发明用于金属基体与陶瓷膜层的连接。