简介： 本发明公开的一种铜铝双金属复合电子框架板带的冶金复合工艺，将铝锭完全熔化为铝液后，经静置炉静置、在线除气、过滤后流入复合区，并在复合区域用热风对电子框架板和轧辊进行连续除湿，使轧辊与电子框架板带在复合时的温度保持在150-200℃，并由铸轧机将电子框架板带与铝液轧制出冶金复合的铜铝双金属复合板带。本发明在复合时，铜铝两种金属表面不会产生水汽和形成氧化，避免了水分子凝结在铜铝复合界面形成水泡，保证了产品的后期加工质量。通过在铝液中加入0.2-0.5%铝钛硼丝，促使铜铝两种金属分子达到冶金结合。彻底解决了后期深加工时开裂、断裂、分层、脱落等现象，使成品率能达到85-97%以上，降低生产成本。广泛应用于牌号为TPO/H65/c19210/c19400/Lc7025的电子引线框架。