简介： 本发明公开了一种采用冶金键合方法制造玻封二极管的方法,所述二极管内引线与二极管芯片采用冶金键合方法实现芯片与外引线的电信号连接。本发明实现了内引线与芯片电极的冶金键合,从而实现芯片与外引线的电信号连接。本发明所生产的玻封二极管可靠性高,可以应用到各种恶劣环境条件下,不存在开路失效问题。