该产品具有球型、类球性和尖角型致密晶体结构，有良好的分散性，与有机高分子材料的界面相容性好，可满足高填充量的要求；该产品颗粒尺寸分布窄， 化学纯度高，热传导性及绝缘性能好，产品质量得到国内外客户一致认可。

应用领域：产品主要应用于有机硅基及环氧基高分子材料中，主要应用产品如导热绝缘硅胶片（垫）、导热硅脂、硅油和环氧灌封胶、导热双面胶布、导热塑料、电子封装等，可替代进口同类产品。