工作原理

UMS-TI型采用非制冷氧化钒（VOx）微测辐射热计红外传感器，通过探测物体辐射的红外能量生成热图像，同时集成500万像素可见光CMOS传感器，实现双光路同步成像。设备搭载智能图像融合算法，可将热成像与可见光画面按比例叠加，精准定位温度异常点对应的物理结构。内置高精度温度校准模块，支持-20℃至650℃宽温区测量，误差≤±2℃，满足工业现场精准测温需求。

应用范围

产品广泛应用于电力行业高压开关柜触头过热检测、制造业烘箱加热均匀性分析、新能源电池包热失控预警，以及建筑暖通系统管道泄漏定位等领域。其细长探头（直径8mm）可深入设备内部狭小空间，替代传统红外测温仪与内窥镜分步检测模式，显著提升故障排查效率。

技术参数

红外分辨率320×240，可见光分辨率2592×1944；帧频30Hz，支持热图像与可见光图像同步存储；测温范围-20℃至650℃，发射率可调（0.01-1.00）；探头长度1.2m（可定制），弯曲半径≤50mm；主机配备7英寸触控屏，存储容量128GB，支持Wi-Fi/蓝牙无线传输；防护等级IP54，工作温度-10℃至50℃；整机重量2.5kg，续航时间≥4小时。

产品特点

其一，双光融合成像技术，实现温度异常与结构缺陷的关联分析；其二，高精度红外测温与高清可见光观察二合一，简化检测流程；其三，智能温度分析软件，支持点/线/区域测温、等温线标注与历史数据对比；其四，模块化设计，探头与主机可快速分离，适配不同检测场景需求。