工作原理：

基于相控阵电子扫描与全矩阵采集（FMC）技术，通过128/256独立晶片探头动态调整发射与接收延迟，生成多角度超声波束（覆盖0°-70°扇形范围），实现声束的电子聚焦、偏转与动态深度聚焦（DDF）。

应用范围：

应用于航空航天、核电设备、石油化工、轨道交通及船舶制造领域，适用于飞机发动机涡轮盘裂纹检测、核电站压力容器焊缝根部缺陷筛查、石油管道环焊缝腐蚀评估、高铁轮轴内部夹杂物定位及船舶螺旋桨叶片疲劳损伤监测。

产品技术参数：

相控阵通道：128/256独立通道（支持双晶片组扩展）

频率范围：0.5MHz-25MHz（兼容多频段探头）

成像模式：TFM全聚焦、SAFT合成孔径、B/C/S扫描、扇形扫描、TOFD、线性扫描

检测速度：实时成像帧率≥30fps（全聚焦模式）

分辨率：纵向≤0.1mm，横向≤0.2mm（钢制材料）

灵敏度余量：≥72dB（2.5MHz探头，深200mm Φ1平底孔）

数据存储：内置512GB SSD，支持扩展至2TB，支持全矩阵数据回放与导出

接口与导出：USB 3.2 Gen2、千兆以太网、HDMI 2.0输出，兼容DICONDE与CSV格式

电源与续航：可拆卸锂电池（7.4V/12000mAh），续航≥12小时，支持热插拔与车载充电

防护等级：IP66（主机），探头防护等级IP68

工作温度：-20℃-55℃（主机），探头耐温≤400℃（高温型号）

产品特点：

超高清全聚焦成像：TFM算法实现缺陷三维像素级重建，显著提升微小缺陷检出率与定位精度，支持动态聚焦优化成像质量。

多模式融合与高速处理：集成TFM、TOFD、SAFT等多种模式，实时切换检测视角，适应复杂工件的多角度检测需求。

工业级耐用性与便携性：全金属机身与防震设计，抗跌落、抗电磁干扰，重量≤2.5kg，适配野外与高空作业。

智能数据分析与报告：内置缺陷自动识别、尺寸量化与报告生成功能，支持ISO/ASME标准输出，实现全流程溯源。

扩展性与兼容性：支持多探头同步扫描、编码器接口及第三方软件集成，适配自动化检测产线需求。