工作原理：

该设备采用微焦点封闭式X射线管与动态平板探测器组合，通过高精度机械运动系统实现被检物体的多角度扫描。X射线管发射的高能射线穿透样品后，由探测器接收并转化为数字信号，系统基于CT重建算法生成三维断层图像，同时集成自适应图像增强技术（如多尺度去噪、非局部均值滤波），可清晰呈现微米级缺陷（如裂纹、孔隙、分层）。智能软件支持自动缺陷识别（ADR）与尺寸测量，并可导出符合ASTM E1444标准的检测报告。

应用范围：

适用于航空航天领域涡轮叶片、复合材料结构的内部缺陷检测；半导体行业BGA、CSP封装器件的焊点空洞分析；新能源汽车电池电芯、极耳的焊接质量评估；电子制造领域PCB板、IGBT模块的内部结构验证；以及医疗器械、精密铸件等行业的无损筛查。

产品技术参数：

管电压范围：10-160kV可调；管电流：0.01-3mA；焦点尺寸：≤1μm；成像分辨率：≥5.0LP/mm；探测器尺寸：300mm×300mm；单帧成像时间：≤0.5秒；CT重建速度：360°/分钟；最大检测物体尺寸：500mm×500mm×500mm；设备重量：≤800kg；支持DICOM 3.0与IGES数据格式输出。

产品特点：

微米级成像精度可捕捉细微缺陷；六轴联动运动平台支持复杂曲面扫描；智能软件集成AI缺陷分类算法，大幅降低人工判读误差；模块化设计便于射线管与探测器的快速升级；符合NADCAP、ISO 17025等国际认证标准，提供全生命周期技术服务支持，为高端制造提供可靠的质量保障。