简介： 本发明涉及地质勘查技术领域，提供一种地质勘查钻孔回填方法，包括：S1，向待回填钻孔内回填预设厚度的干黏土球；S2，向待回填钻孔内注入预设体积的浆液；S3，将干黏土球和浆液捣实；循环执行S1～S3直至捣实后的干黏土球回填至待回填钻孔的孔口。本发明提供的地质勘查钻孔回填方法，通过向待回填钻孔内逐层填入干黏土球，以解决钻孔的孔壁对岩芯存在摩擦损耗的问题，并且每一层回填预设厚度的干黏土球后，根据钻孔的实际情况注入一定体积的浆液以浸润干黏土球，将浆液和干黏土球的混合物进行捣实，以提高钻孔的回填效果，从而保证周围的地质环境不受影响，并且相对于干黏土球利用地下水浸润而言注入浆液能够缩短工程周期。