简介： 本发明涉及适合在塑性工艺上镀覆应用的无电镀镍浴。所述镀浴不含诸如铅离子和氨的危险物质，且允许镍磷合金在不高于55℃的镀覆温度下沉积在塑料底材上。此外，从浸渍型镀铜浴沉积铜到镍磷涂层上不需要活化步骤，这使得加工步骤减少且减少废水产生。