简介： 本发明公开了一种无氰碱性镀铜电镀液及其电镀工艺，所述无氰碱性镀铜电镀液包括如下组分：一价铜化合物3～50g/L、pH调节剂0～20g/L、非氰主络合剂10～150g/L、光亮剂1～30g/L；其中，所述非氰主络合剂的分子中至少含有两个双键，且至少有两个双键上的原子能参与同一个一价铜离子的络合。本发明的无氰碱性镀铜电镀液不含氰化物、磷等污染物，废水处理简单，符合环保要求，体系中的铜离子为一价，电镀时，每形成一个铜原子只需消耗一个电子即可，能耗少；而且，络合剂的分子中至少有两个双键上的原子能参与同一个铜离子的络合，络合能力强，获得的镀层的光亮平整性好、分散能力佳。