简介： 本发明适用于印刷电路板的加工领域，提供了一种印刷电路板的制作方法，旨在解决现有技术中印刷电路板上有机导电膜与高分子材料结合力差的问题。该印刷电路板的制作方法包括在所提供的基材表面加工导通孔、表面调整、量子表面调整、有机导电膜处理以及镀铜步骤。本发明还提供了一种由上述印刷电路板的制作方法所得到的印刷电路板。本发明提供的印刷电路板的制作方法采用量子表面调整对孔壁进行表面改性处理，经表面改性处理的有机导电膜与印刷电路板基材的结合强度比传统的沉铜工艺相同甚至更高，而且本发明提供的印刷电路板的制作方法相对于传统的沉铜工艺，减少了废水排放，有利于环保。