简介： 本发明公开一种基于磁控溅镀技术的印制线路板制备方法。本发明利用磁控磁镀直接在绝缘基体上形成线路。由于无需进行蚀刻操作而直接形成线路，本发明可有效提高线路板生产的效率，同时杜绝了蚀刻废水的产生，有效降低金属原料的消耗的同时改善线路板生产行业的环境友好度。