简介： 本发明公开了一种线路板的直接电镀工艺，其技术方案的要点是钻孔后覆铜板、入板、水洗酸洗、磨板、加压水洗、微蚀、DI水洗、整孔、氧化、催化、干板组合等工续，利用导电膜工艺在线路板的孔壁上形成一层氧化膜导电层以取代化学沉铜。本发明线路板的直接电镀工艺流程短，设备投资小，不含甲醛、EDTA等络合物，污染小，容易控制，成品率高，废水处理简单。