简介： 本发明公开了焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液,其包含有开缸剂和补充盐,所述开缸剂包含有如下原料:焦磷酸钾、焦磷酸铜、柠檬酸铵、山梨醇、磺酸盐、苯基羧酸盐、糊精、烷基硫脲、氮杂环化合物;所述补充盐为开缸剂中各原料在电镀过程中的补充;本发明不含氰化物、重金属等有害物质,符合欧盟ROHS指令(2002/95/EC),镀液稳定,阴极电流密度范围宽,所得镀层细致、均匀、呈半光亮状态;并且原液开缸,单一补充盐补充,操作方便,管理简单;镀层与基体结合力良好,分散能力及覆盖能力佳;适合于铁素材、锌合金、铝合金、铜合金之预镀;滚镀、吊镀皆可适用;废水处理简单,不会造成二次污染。