简介： 本发明公开了一种采用激光烧铜的产品加工工艺，包括如下步骤：（1）蚀刻：对目标铜板进行正面蚀刻；（2）对步骤（1）中蚀刻完成的铜板进行固晶、打线和模压；（3）烧铜：对模压后的产品进行烧铜工艺，实现端电极露铜；（4）切割：对烧铜后的产品进行切割，完成产品的加工；其中，步骤（3）中烧铜工艺中采用的是激光烧铜的干式蚀刻工艺。通过采用激光蚀刻的方式完成模压后的烧铜工序，提高了烧铜精度，减小了产品误差，且不会有废水产生，制程时间也更短。