简介： 本发明公开了一种PCB或FPC精密焊盘制作方法，包括以下步骤：步骤一：准备PCB或FPC基材板并进行开料得到一定尺寸的PCB或FPC基材板；步骤二：对开料好的PCB或FPC基材板进行钻孔并将钻孔完成的PCB或FPC基材板进行孔金属化，然后将孔金属化的FPC基材板进行线路蚀刻；步骤三：将热固油墨印刷在完成步骤二之后的PCB或FPC基材板上，并进行热压固化处理；步骤四：用激光设备在完成步骤三的FPC上直接刻出焊盘；步骤五：对焊盘表面进行进行表面镀层处理；步骤六：进行SMT贴片，将电子元器件焊接在PCB或FPC上；步骤七：冲切成品，完成制造工艺。该PCB或FPC精密焊盘制作方法，相对于旧工艺减少了工艺流程，降低了工艺难度，有效的提高了良率，节能环保，且没有废水排放。