简介： 本发明涉及一种低温低膨胀系数高硬度无铅电子玻璃粉及其制备方法。本发明的重量配比为：Bi2O330～80份；ZnO10～30份；B2O310～30份；CaF23~5份；MoO32~8份；Al2O31~5份；SiO20～10份；P2O50～5份；Sb2O30～5份；WO30～5份。本发明采用不含铅的环保材料，在生产中不会对人体产生危害、不产生有害废气和废水及废渣，是一种原材料环保、生产过程环保、产品环保的环境友好型新材料；玻璃粉电气性能优良，熔点小、热膨胀系数小、硬度高、漏电流小；封接温度低，在450±10℃即可完成封接；材料膨胀系数在5.85ppm，与避雷器阀片基体匹配。