简介： 本发明属于红外信号接收技术领域，具体涉及一种贴片型IRM高屏蔽结构，包括PCB板，PCB板上贯穿有若干个导通孔，各导通孔中均塞有铜柱；PCB板的正面上设有PD晶片，且反面上设有IC芯片；各铜柱的一端均通过焊线连接至PD晶片上，各铜柱的另一端均通过焊线连接至IC芯片上；PCB板的两面上均固化有封装胶，PD晶片和IC芯片内置于PCB板两侧的封装胶内。本发明的有益效果是：在阻隔光干扰的同时，节省了内屏蔽罩或外屏蔽罩的物料及工艺成本；制作工艺简单化，相对于插件类产品和贴片类支架式产品减少了数道工序，减少了具有废水废气污染的高成本的电镀锡制程；相对于贴片类PCB产品减少了外屏蔽罩的组装难度和人工费用。