简介： 本发明提供一种柔性电路板直接电镀工艺，、包括如下步骤：S001：PI调整，S002：第一次水洗；S003：整孔；S004：第二次水洗；S005：氧化；S006：第三次水洗；S007：聚合；S008：第四次水洗，由于整个过程仅需要包括PI调整、整孔、氧化聚合的4个化学反应槽以及4道溢流水洗工艺，有着时间效率高，流程短，易管理，废水排放少，管控简单，无严重环境污染物等优势，可以进一步使用小批量试板生产。