简介： 本发明公开了一种铜厚在50～500um之间的厚铜电路板电路图形的转移方法，其特征是它包括下列步骤：⑴覆铜板处理、⑵图形胶带制备、⑶快压、⑷电镀、⑸闪蚀；通过导入包括PI胶层的图形胶带冲切图形的方式，替代传统感光干膜曝光、显影的图形转移方式；本发明其工艺流程简单，易于实现；采用加成法制作线路图形，大大减小了铜的损耗量，降低了生产成本；采用包括PI胶层的图形胶带代替干膜制作线路图形，消除了铜厚受限于干膜厚度的局面，也消除了夹膜的风险，得到的线形大大优于通过酸性蚀刻得到线形，厚铜电路板的电流导通效率和导通稳定性上都能得到提高；免除了涂布、曝光、显影、去膜等工序，相应的减少了废水、废料的排放，也避免了相应工序对员工、设备的严苛的管控条件。