简介： 本发明公开了一种具有选择性成膜的有机铜保焊剂及其使用方法,其是由甲酸10-100ML/L、乙酸100-500ML/L、咪唑类有机物1-8g/L、硫脲1-6g/L、醋酸锌2-8g/L、乙醇胺1-10ml/L、柠檬酸5-20g/L制备成的组合物溶液,其使用方法为将PCB板经除油、微蚀后放入该制剂中90～120S成膜,控制膜厚度在0.15-0.25μm之间。本发明可以直接生产工C载板,选化板,并且金面不变色,能保持原有的特性,不受该制剂的影响,有机膜能耐五次高温,具有良好的可焊性,且生产效率快,成本低,制程简单环保,废水处理容易并具有良好的焊锡性。