简介： 本发明涉及一种无铅电子玻璃的制备方法。国内外又发展了无铅封接玻 璃，主要体系有：Bi2O3-B2O3-SiO2、Bi2O3-B2O3-ZnO、V2O5-B2O3-ZnO、 BaO-B2O3-ZnO等，前三种体系原材料价格过高，每公斤材料成本在100元 以上，第四种材料体系膨胀系数过大，要想降低膨胀系数，材料熔点就要升 高。本发明的无铅电子玻璃的制备原料及其重量配比为：B2O3：30～80份； ZnO：10～30份；NaCO3：5～10份；CaCO3：1～10份；长石：1～5份。 本发明制备的无铅电子玻璃电气性能优良，介电常数小、介质损耗、体积电 阻率高、击穿强度高；且在生产中不会对人体产生危害、不产生有害废气和 废水及废渣。