简介： 本发明公开一种用于硬脆材料晶片的清洗剂，涉及电子工业清洗技术领域。本发明公开的用于硬脆材料晶片的清洗剂，由以下重量百分比的组分组成：无机碱5‑10％，有机碱5‑10％，表面活性剂5‑10％，助溶剂3‑5％，增溶剂1‑5％，螯合剂1‑5％，抗再沉剂2‑5％，消泡剂0.5‑1％，余量为去离子水。本发明提供的用于硬脆材料晶片的清洗剂与污染物相容性好，操作安全，性能稳定，清洗效率高，使用周期长，能有效提高加工效率。本发明配方中所用到的添加剂均符合电子级别清洗要求，符合国家环保法规所规定的废水配方标准不污染水质和土壤，绿色环保。