简介： 本申请提出了一种高比重钨基合金蚀刻剂及其配制和使用方法，涉及半导体制造领域。一种高比重钨基合金蚀刻剂，按重量百分比计算，包括以下组成：强氧化剂18‑30％、催化剂6‑15％、缓蚀剂0.1‑1.0％、稳定剂1‑3％、pH缓冲剂1‑5％，余量为水；所述蚀刻剂的pH为13‑14。配制方法为：往水中加入催化剂，再添加强氧化剂，混合均匀后加入缓蚀剂、稳定剂和pH缓冲剂，调节pH为13‑14，即可配制得到所述高比重钨基合金蚀刻剂。本配方选取的化学试剂对作业人员具有较低的健康风险系数，且作业后产生的工业废水具有较低的环境风险系数，克服了现有工艺下作业安全风险性高和环境污染负荷大的特点。