简介： 本发明公开了一种基于激光技术完成PCB阻焊的方法，其包括步骤：提供已刻蚀线路的PCB板；在所述PCB板上涂覆热固化绿油，并进行固化处理，在所述PCB板上形成绿油层；依照电子图档定位所述PCB板，找到需要裸露在外的焊盘，采用CO2激光烧熔气化所述焊盘上的绿油，使焊盘裸露。本发明提供的基于激光技术完成PCB阻焊的方法具有以下优点：1)、阻焊制作流程工序较少、时间短，对作业环境无要求，因此可以省去万级或千级无尘室的需求，无尘室的过滤耗材冷气用电等都可节省；2)、CO2激光直接烧熔气化所述焊盘上的绿油，使焊盘裸露，省去对位贴菲林曝光、显影等制程，没有工业废水排放，且能做到省时高效；3)、运行精密，PCB阻焊的完成较佳。