简介： 本发明属于线路板制作技术领域，公开了一种基于石墨烯成膜直接电镀线路板的方法。该方法包括：1.对前处理的线路板面冲洗，并对线路板进行振动，使线路板孔内充满水分；然后去除线路板板面水分，同时保留线路板孔内水分充满状态；2.在成膜工序，对线路板进行振动，使线路板板面及孔内形成的氧化石墨烯‑聚合物复合体浆膜，经烘干，酸洗，二次烘干、收板；3.将覆有导电膜的线路板放入酸性溶液中活化；4.配制电镀液，设定电镀参数，进行电镀，完成电镀。本发明基于石墨烯成膜工艺在线路板上形成导电层以取代化学沉铜。线路板基于石墨烯直接电镀工艺流程短，操作条件温和，不含甲醛、EDTA等络合物，污染小，容易控制，废水处理简单。