简介:
本发明涉及一种正型感光成像组合物、其制备方法及其应用。具体而言,本发明公开一种正型感光成像组合物及其制备方法,其中该组合物包括酚醛清漆树脂5-35%,重氮类感光性化合物2-10%,环氧化合物5-20%,有机溶剂35-70%,以组合物的总重量计。还公开了一种采用该组合物作为抗蚀剂的制作多层印制电路板内层板的方法,该组合物作为抗蚀剂、抗电镀剂和阻焊剂的用途,以及一种包含所述组合物的印制电路板。本发明的组合物应用于多层印刷电路板内层线路制作时,蚀刻线路后不需要把抗蚀层去除就可直接压合,压合时该组合物在高温下与半固化片融合在一起。使用该组合物生产PCB板时可以省去现有工艺中的褪膜工序和铜表面粗化处理工序,可提高生产效率,减少工业废水的产生。
本发明涉及一种正型感光成像组合物、其制备方法及其应用。具体而言,本发明公开一种正型感光成像组合物及其制备方法,其中该组合物包括酚醛清漆树脂5-35%,重氮类感光性化合物2-10%,环氧化合物5-20%,有机溶剂35-70%,以组合物的总重量计。还公开了一种采用该组合物作为抗蚀剂的制作多层印制电路板内层板的方法,该组合物作为抗蚀剂、抗电镀剂和阻焊剂的用途,以及一种包含所述组合物的印制电路板。本发明的组合物应用于多层印刷电路板内层线路制作时,蚀刻线路后不需要把抗蚀层去除就可直接压合,压合时该组合物在高温下与半固化片融合在一起。使用该组合物生产PCB板时可以省去现有工艺中的褪膜工序和
铜表面粗化处理工序,可提高生产效率,减少工业废水的产生。