简介： 本实用新型为一种半导体行业研磨和切割废水回用装置，其特征在于：包括研磨废水回用装置、切割废水回用装置；所述研磨废水回用装置包括依次连接的研磨废水收集池、研磨废水提升泵、第一袋式过滤器、第一浊度计、研磨废水调节池、研磨废水输送泵、第一叠片式过滤器、第一压力控制器、第一超滤装置，所述研磨废水流入研磨废水收集池，所述第一超滤装置连接回用水出水管路；所述切割废水回用装置包括依次连接的切割废水收集池、切割废水提升泵、第二袋式过滤器、第二浊度计、切割废水调节池、切割废水输送泵、第二叠片式过滤器、第二压力控制器、第二超滤装置，所述切割废水流入切割废水收集池，所述第二超滤装置连接回用水出水管路。