简介： 本发明公开一种应用于电路板的电镀废水处理工艺及其电镀废水处理系统。电镀废水处理工艺，包括如下步骤：生产车间在电镀过程中得到“含铜废水”；将“含铜废水”注入“废水收集池”；对“含铜废水”进行PH值调节；对“含铜废水”进行前处理，以去除悬浮物及有机物；对“含铜废水”进行离子交换处理；对“含铜废水”进行反渗透处理；反渗透处理得到的浓缩水流入“重金属收集池”，反渗透处理得到的回用水重新流入生产车间。本发明的一种应用于电路板的电镀废水处理工艺及其电镀废水处理系统，通过对工艺方法及处理系统的改进，从而实现对印制电路板在电镀加工过程中所产生的废水进行有效处理。