封头
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封头
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简介:
本实用新型属于电池封装技术领域,特别涉及一种封头,包括底座及固定设置于所述底座的封头体,所述封头体设置有凹凸不平的封印面。采用本实用新型对软包装聚合物锂离子电池热封时,通过凹凸不平的封印面来改变铝塑膜的PP层的形貌,加长了PP层的宽度,延长了水气渗透的通道,进而提高聚合物电芯的使用寿命。
本实用新型属于电池封装技术领域,特别涉及一种封头,包括底座及固定设置于所述底座的封头体,所述封头体设置有凹凸不平的封印面。采用本实用新型对软包装聚合物
锂
离子电池热封时,通过凹凸不平的封印面来改变
铝
塑膜的PP层的形貌,加长了PP层的宽度,延长了水气渗透的通道,进而提高聚合物
电芯
的使用寿命。
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