简介： 本发明涉及制造具有导电孔的器件的方法和通过以下步骤制备的具有导电孔的器件：制备至少包括二氧化硅、氧化锂、氧化铝、和氧化铈的光敏玻璃基底，对包括一个或多个孔的设计布图进行掩模以在光敏玻璃基底上形成一条或多条导电路径，将光敏玻璃基底的至少一部分暴露于活化能源，将光敏玻璃基底暴露于其玻璃化转变温度以上的加热相至少十分钟，将光敏玻璃基底冷却以将暴露的玻璃的至少部分转化为结晶材料从而形成玻璃晶体基底，以及使用蚀刻剂溶液蚀刻玻璃晶体基底以在器件中形成一个或多个用于导电的凹陷或通孔。