简介： 本发明公开了一种致密高稳定性的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料，该材料将氮化铝和碳化硅粉体混合使用，具备高的导热和环保性，以季铵盐离子液体、无水乙醇等制备的复合溶剂较之传统的有机溶剂表面张力更低，反应活性更高，对粉体的浸润性佳，可使不同的物料均匀混合形成高效网状结构，得到的复合醇基流延浆料流动性好，易于成型，气泡少，坯体脱胶和烧结稳定性更佳，加入的锂辉石可有效提高复合材料的热稳定性，防止受热遇冷开裂，再结合烧结助剂及其它原料，制备得到的基板薄片生产效率高，导热性好，原料利用率高，产品经济高效，可广泛的用做多种电路板基板。