简介： 本发明提供了一种复合正极材料，由如式(Ⅰ)所示的正极材料和包覆于所述正极材料表面的包覆层组成；所述包覆层为无定形态的TiN层和/或AlN层；本申请还提供了复合正极材料的制备方法。与传统的包覆方式(热ALD包覆，包覆温度为400℃)相比，PEALD包覆温度低(包覆温度为100～150℃)，包覆层致密，杂质参与量更少；包覆改性后，材料阻抗会明显降低，吸水率降低，在30％～40％相对湿度条件下放置，吸水性能、表面残余锂增加和BET性能均改善；倍率性能改善，容量增加，循环容量保持和阻抗增加均改善；高温存储产气性能降低。