简介： 本发明公开了一种高介电材料，它是由下述重量份的原料组成的：钛酸钡60‑75、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷10‑14、3，5‑二氨基苯甲酸2.6‑3、亚磷酸三苯酯6‑8、吡啶3‑4、氯化锂0.02‑0.03、溴化亚铜4.3‑5、聚偏氟乙烯7‑10。本发明复合材料可以增大界面层的厚度，另一方面可以提高电荷在界面区域的迁移能力，从而会促进电荷在界面处聚集，增强界面极化，提高复合材料的介电常数。