简介： 本发明公开了一种LED用高导热率氮化硅‑氮化铝复相陶瓷基板，包括如下重量份原料：氮化硅80‑120份；氮化铝80‑120份；添加剂2‑10份；所述添加剂由如下重量份物质组成：氟化镁1‑3份；氟化钇1‑3份；碳酸锂1‑3份；最佳陶瓷基板的物化性能为，导热率为330W/(m·k)，弯曲强度为950Mpa，维氏硬度为20GPa。