简介： 本发明公开一种基于薄型晶体的蓝绿激光芯片封装结构,属于激光技术领域。本发明通过薄型激光晶体与薄型周期极化铌酸锂(PPLN)非线性变频晶体组成紧凑型蓝绿激光芯片结构,在通光面结合处的四周通过树脂或胶密封,起到固定作用。同时也可在芯片上下面通过导热胶与导热材料粘合,起到进一步加固芯片和达到良好散热的目的。