简介： 本发明公开了一种热膨胀系数低、耐热性优异的用于印刷电路板的树脂组合物，以及使用该组合物制造的绝缘膜和半固化片。本发明的用于印刷电路板的树脂组合物含有液晶低聚物、环氧树脂或者它们的混合树脂以及无机填充剂，所述无机填充剂含有锂霞石陶瓷填料，所述锂霞石陶瓷填料具有球形或者椭圆形形状，且颗粒尺寸为0.01～1.0μm。